泰和新材(002254):已进行芳纶基膜相关技术储备,离商业化应用还有距离

http://www.texnet.com.cn/ 2024-01-15 16:23:59 来源:金融界网站

  有投资者在互动平台向泰和新材提问:董秘您好!芳纶特性耐高温,绝缘,高强度,有机。比PP,PE等特性更好,虽然贵点,但性能更好。有没有可能直接制成芳纶基膜,少了一个涂覆工艺,直接性能就能达到芳纶涂覆隔膜一样。按照每平方8~12克,原料成本每平方1.2元左右。成本应该可以控制在2元。未来如果芳纶成本进一步下降,从专业角度,请问未来有没有可能直接推出芳纶基膜呢?

  公司回答表示:公司已经进行了相关技术储备,目前看离商业化应用还有距离。

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